結構特征

介孔硅包硫化銅納米顆粒（CuS@Mesoporous Silica Nanoparticles, CuS@MSN）是一種核殼結構納米材料，其核心為硫化銅（CuS）納米顆粒，外殼為具有有序孔道結構的介孔二氧化硅層。這種結構賦予材料以下特點：

• 核-殼結構優勢：

• 硫化銅內核：具有優異的光熱轉換性能，適用于光熱治療（PTT）；

• 介孔硅外殼：提供高比表面積和可控孔徑（2–50 nm），有利于負載藥物、分子探針或其他功能分子。

• 可功能化修飾：

• 介孔硅表面可通過化學修飾引入氨基（-NH?）、羧基（-COOH）等官能團，用于進一步接枝溫敏材料（如PEG-p(AAm-co-AN)），實現溫度響應性藥物釋放。

制備方法概述

1. 合成硫化銅納米顆粒（CuSNPs）：

• 使用CTAB（十六烷基三甲基溴化銨）作為封端劑，在水溶液中通過氯化銅與硫化鈉反應制備CuSNPs。

2. 介孔硅包覆（CuS@MSN）：

• 在CuSNPs表面引入三乙醇胺（TEA）和CTAB作為模板劑，通過溶膠-凝膠法加入正硅酸乙酯（TEOS）形成二氧化硅殼層。

• 使用硅烷偶聯劑APTES（3-氨丙基三乙氧基硅烷）對介孔硅進行氨基化處理，為后續功能化提供活性位點。

3. 功能化修飾（如溫敏材料接枝）：

• 將氨基化的CuS@MSN與溫敏聚合物（如PEG-p(AAm-co-AN)）通過EDC/NHS反應接枝，形成具有上臨界溶解溫度響應性的納米系統。

應用領域分析

1.靶向藥物遞送系統

• 介孔硅的孔道結構適合裝載疏水或親水藥物，并可通過表面修飾（如透明質酸、轉鐵蛋白）增強靶向性，提高治療效果并減少副作用。

2. 診斷與治療一體化（Theranostics）

• 可結合成像探針（如熒光分子或磁性材料）用于光聲成像、磁共振成像（MRI）等診斷技術，實現診療一體化。

3.光催化與環境修復

• CuS具有良好的光響應性能，在可見光照射下可促進氧化還原反應，可用于污染物降解、光催化制氫等領域。