介孔二氧化硅包覆金納米顆粒的制備方法主要包括溶膠-凝膠法、微乳液法、原位生長法及自組裝法，這些方法通過控制反應條件實現(xiàn)金納米顆粒與介孔二氧化硅的復合，具體如下：

1. 溶膠-凝膠法：

• 步驟：以正硅酸四乙酯（TEOS）為硅源，在堿性條件下水解縮合，形成介孔二氧化硅。同時，通過檸檬酸鈉還原法或種子生長法預先合成金納米顆粒。將金納米顆粒分散在含有TEOS和表面活性劑（如CTAB）的溶液中，通過調(diào)節(jié)pH和溫度使二氧化硅在金納米顆粒表面形成介孔結構。

2. 微乳液法：

• 步驟：在油包水型微乳液體系中，將金納米顆粒與TEOS共同包裹在液滴內(nèi)。通過控制水相與油相的比例，可獲得粒徑均勻的復合粒子。表面活性劑（如TritonX-100）與助表面活性劑的比例需優(yōu)化，以確保單分散性。

3. 原位生長法：

• 步驟：在金納米顆粒合成過程中直接加入硅源，通過調(diào)控反應條件實現(xiàn)原位包覆。例如，在含有金納米顆粒的溶液中加入氨水和TEOS，通過水解縮合形成二氧化硅包覆層。

4. 自組裝法：

• 步驟：通過中間連接物在金納米顆粒上自組裝一定數(shù)量的二氧化硅納米顆粒，形成核—衛(wèi)星型的納米結構。

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