鏈霉親和素（SA）修飾的150nm金納米顆粒的相關描述
2025-10-06
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鏈霉親和素（SA）修飾的150nm金納米顆粒是一種結合了金納米顆粒特殊物理化學性質與鏈霉親和素-生物素系統高特異性的復合納米材料，在生物醫學、生物傳感、光學成像等領域展現出廣泛應用潛力。以下是對其的詳細介紹：
一、基本特性
高生物相容性：金納米顆粒本身具有良好的生物相容性，表面修飾鏈霉親和素后，在生物體系中能更好地與生物分子相互作用，減少對生物樣品的毒性和干擾。
高靈敏度和特異性：鏈霉親和素與生物素之間具有較高的親和力（Kd ≈ 10?1? M），能夠特異性地識別并結合生物素化的分子，如蛋白質、核酸等，在檢測和識別生物分子時表現出高靈敏度和高特異性。
高比表面積與負載量：150nm的金納米顆粒具有高比表面積，使得鏈霉親和素的負載量高，易于表面功能化，可進一步結合其他生物分子或功能基團，拓展其應用范圍。
良好的分散性和穩定性：該復合材料在水溶液中具有良好的分散性和穩定性，不易發生團聚，能夠在較長時間內保持其性能和結構的穩定。
表面電荷可調：金納米顆粒表面帶負電荷，可通過表面修飾調整其電荷性質，以適應不同的應用場景。
二、制備方法
化學偶聯法：
原理：通過化學反應將鏈霉親和素與金納米顆粒表面的官能團進行偶聯。
過程：
利用金納米顆粒表面的巰基與鏈霉親和素分子中的氨基或羧基進行反應，形成穩定的共價鍵。
常用的偶聯劑包括EDC/NHS（1-乙基-3-(3-二甲基氨基丙基)碳二亞胺/N-羥基琥珀酰亞胺），通過鏈霉親和素的氨基與金納米顆粒表面的羧基進行共價結合。
靜電吸附法：
過程：
金納米顆粒表面通常帶有負電荷，而鏈霉親和素在一定條件下可以帶有正電荷。
通過靜電吸引作用，將鏈霉親和素修飾到金納米顆粒表面。
原理：利用鏈霉親和素和金納米顆粒表面的靜電作用進行吸附。
三、注意事項
生物安全性：在生物醫學應用中，應注意鏈霉親和素修飾金納米顆粒的生物安全性和潛在的毒性問題，需要進行嚴格的生物安全性評價。
儲存條件：該復合材料應儲存在-20℃下，避免冷凍。如果發生沉降，應搖動內容物以分散顆粒。
偶聯比例優化：在與生物素化試劑偶聯時，應優化偶聯比例，以確保偶聯效率和性能。
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