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- 硼酸修飾的硅納米粒子 粒徑 30nm
硼酸修飾的硅納米粒子 粒徑 30nm是一種通過在硅納米粒子表面修飾硼酸分子制備得到的納米材料。這種材料具有特殊的化學性質和潛在的應用價值。
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- 更新日期：2025-08-02 ￥面議
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- 氨基丙基三乙氧基硅胺（APTES）
氨基丙基三乙氧基硅胺（APTES）修飾的膠體金是一種通過將APTES分子修飾在膠體金表面制備得到的納米材料。這種材料具有熒光性質和良好的生物相容性，因此在生物成像、藥物傳遞和檢測等領域有廣泛的應用。
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- 氨基化的介孔二氧化錳
氨基化的介孔二氧化錳是一種通過在介孔二氧化錳表面引入氨基基團制備得到的納米材料。這種材料具有較高的反應活性和生物相容性，可以用于制備具有特定功能的復合材料。
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- 棒狀四氧化三鐵(100nm）
棒狀四氧化三鐵(100nm）是一種具有特殊形態的四氧化三鐵材料，其形態呈現為棒狀。與其他形態的四氧化三鐵相比，棒狀四氧化三鐵具有一些特別的性質和潛在應用。
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- 二氧化硅-NH2
二氧化硅-NH2是一種氨基化的二氧化硅納米材料，其制備方法通常包括將硅烷偶聯劑與二氧化硅納米顆粒進行反應，從而在二氧化硅表面引入氨基基團。由于氨基基團的存在該材料具有較高的反應活性，可以與多種分子和基團進行偶聯，從而用于制備具有特定功能的復合材料。
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- 金殼包二氧化硅
金殼包二氧化硅 是一種新型的納米材料，其中二氧化硅球外面包覆有一層金殼。這種材料具有特別的結構和性質，使其在藥物載體、催化劑和傳感器等領域有廣泛的應用。
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- 金納米顆粒，包覆2nm厚度的二氧化硅
金納米顆粒，包覆2nm厚度的二氧化硅是指通過在金表面包覆二氧化硅層制備得到的復合材料。制備過程中通常使用經典的Stöber方法，涉及正硅酸四乙酯（TEOS）在金表面形成高度支化和介孔的硅氧烷聚合物。該反應可以被控制，從而可以根據反應時間和試劑濃度來定制金表面二氧化硅層的厚度。
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- 谷氨酰胺偶聯瓊脂糖珠40-165um
谷氨酰胺偶聯瓊脂糖珠40-165um：這種瓊脂糖珠經過谷氨酰胺的偶聯修飾，可以與具有特異性結合谷氨酰胺的物質結合，用于蛋白質的分離和純化。這些材料的具體用途和操作方法需要根據實驗需求和材料性質來確定。
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